0571-85175569
国家知识产权局信息显示，江苏天芯微半导体设备有限公司申请一项名为“一种半导体设备”的专利，公开号CN121843449A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体设备，包括工艺腔室及与该腔室连通的氢裂解装置。氢裂解装置包含供气组件、依次连接的第一气道和第二气道。第一气道上设置加热组件，用于将氢气加热至裂解温度以生成氢原子；第二气道设置冷却组件，用于将氢原子冷却至300℃至预清洁温度之间的目标温度。冷却后的氢原子随后被输送至处于预清洁温度下的工艺腔室，对晶圆执行预清洁工艺。本发明利用裂解生成的氢原子进行表面处理，能够更好地克服晶圆表面初始状态差异对反应速率的影响。氢原子能够均匀、稳定地作用于晶圆表面的各个区域，不仅抑制了因氢裂解率偏低导致的同一晶圆表面反应不均匀现象，还提升了不同批次晶圆间预清洁效果的一致性与重复性。
天眼查资料显示，江苏天芯微半导体设备有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本16385.15万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天芯微半导体设备有限公司参与招投标项目6次，财产线条，此外企业还拥有行政许可30个。
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