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江苏芯梦半导体取得一种晶圆缓存装置专利提高晶圆加工效率

发布时间:2025-03-24

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  金融界2025年1月20日消息,国家知识产权局信息显示,江苏芯梦半导体设备有限公司取得一项名为“一种晶圆缓存装置”的专利,授权公告号CN 222355095 U,申请日期为2024年5月。

  专利摘要显示,本实用新型公开了一种晶圆缓存装置,用于提供晶圆在处理设备之间流转过程中的临时储存空间,晶圆缓存装置包括壳体,壳体内形成有用于存放晶圆的缓存腔,缓存腔内设有用于支撑晶圆的晶圆座;晶圆缓存装置还包括用于维持晶圆表面洁净的喷淋机构。本实用新型中,通过在晶圆缓存装置内设置用于维持晶圆表面洁净的喷淋机构,喷淋机构可以向晶圆的表面喷淋水或清洗液,即该晶圆缓存装置提供缓存空间的同时还具有清洗功能,省去了晶圆转运至下一道工序后的初步清洗环节,简化了晶圆的处理工艺,提高了晶圆加工的效率。

  天眼查资料显示,江苏芯梦半导体设备有限公司,成立于2019年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4193.7032万人民币,实缴资本1185.8847万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏芯梦半导体设备有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目56次,知识产权方面有商标信息33条,专利信息93条,此外企业还拥有行政许可11个。

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