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　　中商情报网讯：晶圆代工是半导体产业中的重要环节之一，具有技术密集、资本密集以及承上启下的特点。随着人工智能、大数据、物联网等新兴技术的普及和应用，对芯片的需求将持续增长，为晶圆代工的发展提供了广阔的市场空间。

　　晶圆代工是半导体产业的一种商业模式，指接受其他无厂半导体公司的委托，专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计与后端销售。晶圆代工产业链上游为IC设计，中游为晶圆的制造过程，晶圆代工的工艺流程包括晶圆清洗、光刻、刻蚀、离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、化学机械研磨等步骤，下游为封装测试环节。

　　半导体行业的发展程度是国家科技实力的重要体现，晶圆制造领域更是全球科技竞争的焦点。提升我国半导体相关产业的竞争力，已成为制造业升级的重要课题之一。近年来，国家各部门相继推出了《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《“十四五”数字经济发展规划》《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》等一系列政策，鼓励和支持晶圆代工行业发展。

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