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　　金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，江苏西米半导体有限公司申请一项名为“智能单片刷洗清洗机及晶圆片清洗方法”的专利，公开号CN 118943055 A，申请日期为2024年9月。

　　专利摘要显示，本发明涉及一种智能单片刷洗清洗机及晶圆片清洗方法，包括依次设置的上料机构、喷淋清洗机构、刷洗机构、甩干机构及下料机构。该智能单片刷洗清洗机及晶圆片清洗方法通过特殊设计的上料机构、喷淋清洗机构、刷洗机构甩干机构及下料机构相配合，能够尽可能地减少与晶圆片表面的接触面积及受力面积，避免损伤晶圆片表面，从而提高晶圆片表面的清洗、刷洗效果，实现无死角清洗、刷洗，从而大大提高了产品质量，同时提高了清洗效率。

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