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金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“一种石英硅多级清洗工艺”的专利，公开号 CN 119056792 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种石英硅多级清洗工艺，涉及石英管清洗技术领域，其步骤包括：将石英管放入纳米气泡清洗槽中，配合喷淋设备组，在纳米气泡清洗槽槽内注满去离子水，启动纳米气泡生成器；立即转入超声波清洗槽，启动超声波清洗槽；酸液清洗后进入喷淋清洗区a；石英管经过喷淋清洗区a后，通过控制臂进入化学清洗槽；化学清洗后的石英管通过控制臂进入喷淋清洗区b；石英管离开喷淋清洗区b后，清洗控制中心对所在石英管表面检测，石英管表面和尺寸均符合要求列为合格品，进入下一步骤，否则返回步骤一或者列入残次品；在表面检测合格后，石英管进入氮气吹干装置，随后通过红外灯干燥；干燥完成后，石英管通过传送带进入真空包装机。
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