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出机发往国内头部封测企业，此产品是华海清科继在先进封装领域推出量产机型减薄抛光一体机（Versatile–GP300）之后，面向封装领域推出的又一关键核心产品，为公司业务多元化增长注入新动能。
封装减薄贴膜一体化设备Versatile–GM300，该设备采用新型布局，可实现薄型晶圆背面超精密磨削与应力去除；兼容8/12英寸晶圆，搭载晶圆贴膜机联机使用，可实现从精密减薄、清洗干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动化作业；高可靠性的晶圆搬运系统有效降低薄型晶圆破损风险，满足高端封装领域的薄型晶圆生产工艺技术需求。
卓越的厚度在线量测与表面缺陷控制技术，可实现片内均匀性TTV＜1.0m，达到了国内领先和国际先进水平。此外，该产品具有高精度、高刚性、工艺开发高灵活性等优点，可广泛应用于封装领域中的晶圆背面减薄、BG/DC倒膜等工艺。本次12英寸封装减薄贴膜一体机出机，将有助于进一步巩固和提升公司的核心竞争力。
是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，其主要业务包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。其CMP设备是华海清科的核心产品之一，该设备可以实现晶圆或硅片表面纳米级全局平坦化，是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键工艺设备。公司的CMP设备产品全面覆盖集成电路制造过程中的非金属介质CMP、金属薄膜CMP、硅CMP等抛光工艺，并实现量产。华海清科致力于为半导体领域的企业提供先进的设备及工艺的集成解决方案，其业务涵盖了集成电路制造的多个环节，具有较高的技术含量和市场竞争力。
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