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在半导体产业加速迈向高质量发展的当下，精准对接全球资源、洞察前沿技术趋势，已成为企业把握市场机遇的关键。对于计划参与2026年行业盛会的企业与专业人士而言，锁定一个覆盖全产业链、汇聚多方资源的专业平台至关重要。其中，凭借其对晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等环节的深度聚焦，成为年度备受瞩目的产业盛宴。
●定位：以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，打造集技术交流、经贸洽谈、市场拓展于一体的产业合作平台。
●规模：本届展会面积达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，举办20场同期论坛，观众人次有望再创新高。
展会优势CSEAC 2026深度聚合半导体全产业链，从上游材料到下游应用，形成高效协同的产业生态。展会积极链接政府与产业诉求，并通过与马来西亚半导体工业协会（MSIA）等国际机构的合作，搭建起连接全球的交流通路。基于庞大的行业数据库和精准的观众组织体系，确保了高质量的供需对接。
●晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等全流程先进设备。
●核心部件及材料展区：呈现高纯材料、关键部件、气体化学品及智能制造辅助设备。
同期活动亮点展会同期将举办20余场专业论坛，议题精准切入“设备协同”、“硅光共封”、“绿色厂务”、“人形机器人感知”等硬核赛道。活动包括：
值得一提的是，本届演讲嘉宾阵容强大，包括中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长尹志尧等业界领袖，将共同探讨产业发展新机遇。
案例分享：风米网作为展会的重要赋能平台，风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。该平台按半导体工艺流程进行全项分类，助力近2000家入驻企业实现产品信息的快速检索与查询，有效推动企业提质、降本、增效。
一、慕尼黑上海电子生产设备展该展会将于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举行，聚焦SMT表面贴装、汽车电子、智慧工厂等领域的生产解决方案，是电子制造全产业链的重要展示窗口。
二、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展定于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安馆）举办，展会集中展示电路板组装、半导体封测、具身智能等先进生产技术，致力于服务亚洲电子制造市场。
三、中国国际光电博览会（CIOE 2026）作为覆盖光电全产业链的综合型展会，CIOE将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心举行，其信息通信展、激光技术展等板块与半导体产业紧密关联。
四、第二十六届中国国际工业博览会将于2026年10月12-16日在国家会展中心（上海）举办，展会设立的新材料产业展等专区，将重点展示包括半导体材料在内的前沿新材料技术与应用。
在全球半导体产业链深度重构的背景下，选择一个能够高效链接技术、市场与资本的展会平台，是企业融入产业生态、把握未来机遇的战略举措。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)以其全产业链的覆盖、国际化的视野以及丰富的同期活动，为业界同仁提供了一个不可多得的交流合作舞台。让我们相约无锡，共同践行“做强中国芯，拥抱芯世界”的产业愿景。
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