0571-85175569
本实用新型公开了全自动晶圆清洗机，包括机体，所述机体内部设有第一腔体及第二腔体，并且所述第一腔体与所述第二腔体之间设有清洗腔，所述机体的前端设有机头，所述机头内部设有物料升降机构、第一弹匣及第二弹匣，所述清洗腔设有清洗摆臂机构及可真空吸附的陶瓷吸盘，所述第一腔体设有物料纵走机构、清洗盖升降机构及物料承载臂，所述物料纵走机构设有可夹取物料的气动夹爪，所述第二腔体设有主轴升降机构及主轴旋转机构，并且所述主轴升降机构与所述主轴旋转机构分别对接所述清洗腔，本实用新型通过升降式的送料及出料，并且通过自动夹
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213378176 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 6.6 (22)申请日 2020.09.22 (73)专利权人 东莞市凯迪微清洗技术有限公司 地址 523000 广东省东莞市大朗镇洋乌村 景富东路38号A1栋3楼302 (72)发明人 江永 (74)专利代理机构 北京科家知识产权代理事务 所(普通合伙) 11427 代理人 张勋 (51)Int.Cl. B08B 3/04 (2006.01) B08B 13/00 (2006.01) H01L 21/67 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 (54)实用新型名称 全自动晶圆清洗机 (57)摘要 本实用新型公开了全自动晶圆清洗机，包括 机体，所述机体内部设有第一腔体及第二腔体， 并且所述第一腔体与所述第二腔体之间设有清 洗腔，所述机体的前端设有机头，所述机头内部 设有物料升降机构、第一弹匣及第二弹匣，所述 清洗腔设有清洗摆臂机构及可真空吸附的陶瓷 吸盘，所述第一腔体设有物料纵走机构、清洗盖 升降机构及物料承载臂，所述物料纵走机构设有 可夹取物料的气动夹爪，所述第二腔体设有主轴 升降机构及主轴旋转机构，并且所述主轴升降机 构与所述主轴旋转机构分别对接所述清洗腔，本 实用新型通过升降式的送料及出料，并且通过自 U 动夹取并实现自动清洗的功能实现全自动化清 6 洗，提高清洗效率减少人工成本。 7 1 8 7 3 3 1 2 N C CN 213378176 U 权利要求书 1/1页 1.全自动晶圆清洗机，其特征在于：包括机体，所述机体内部设有第一腔体及第二腔 体，并且所述第一腔体与所述第二腔体之间设有清洗腔，所述机体的前端设有机头，所述机 头内部设有物料升降机构、第一弹匣及第二弹匣； 所述清洗腔设有清洗摆臂机构及可真空吸附的陶瓷吸盘，所述第一腔体设有物料纵走 机构、清洗盖升降机构及物料承载臂，所述物料纵走机构设有可夹取物料的气动夹爪，所述 第二腔体设有主轴升降机构及主轴旋转机构，并且所述主轴升降机构与所述主轴旋转机构 分别对接所述清洗腔。 2.根据权利要求1所述的全自动晶圆清洗机，其特征在于：所述第一弹匣位于所述物料 升降机构的上端，所述第二弹匣位于所述物料升降机构的下端，并且所述物料升降机构分 别连接所述第一弹匣与所述第二弹匣。 3.根据权利要求1所述的全自动晶圆清洗机，其特征在于：所述物料承载臂位于所述清 洗腔的上端，并且所述物料承载臂与所述物料纵走机构连接。 4.根据权利要求1所述的全自动晶圆清洗机，其特征在于：所述陶瓷吸盘与所述主轴升 降机构连接。 5.根据权利要求1所述的全自动晶圆清洗机，其特征在于：所述机体的外部还包括报警 灯及触摸屏。 6.根据权利要求1所述的全自动晶圆清洗机，其特征在于：所述清洗盖升降机构垂直设 于所述第一腔体内，并且所述清洗盖升降机构与所述清洗腔对齐。 2 2 CN 213378176 U 说明书 1/3页 全自动晶圆清洗机 技术领域 [0001] 本实用新型涉及晶圆清洗机技术领域，具体为全自动晶圆清洗机。 背景技术 [0002] 晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶 硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，随着半导体特征尺寸越来 越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。随着特征尺寸的减 小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，因此，清洗 晶圆是半导体制程中常见的一道工序，于是清洗晶圆的设备大量出现，然而，传统的清洗晶 圆的设备并非全自动，大多采用人工清洗，但人工进行手动清洗的方式，不但劳动强度大， 清洗效率低，同时更因为人为因素而损坏晶圆而增加成本，为解决这些问题，提出一种全自 动晶圆清洗机。 实用新型内容 [0003] 为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供全自动晶圆清洗机，能有效的解 决背景技术提出的问题。 [0004] 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是： [0005] 全自动晶圆清洗机，包括机体，所述机体内部设有第一腔体及第二腔体，并且所述 第一腔体与所述第二腔体之间设有清洗腔，所述机体的前端设有机头，所述机头内部设有 物料升降机构、第一弹匣及第二弹匣，所述清洗腔设有清洗摆臂机构及可真空吸附的陶瓷 吸盘，所述第一腔体设有物料纵走机构、清洗盖升降机构及物料承载臂，所述物料纵走机构 设有可夹取物料的气动夹爪，所述第二腔体设有主轴升降机构及主轴旋转机构，并且所述 主轴升降机构与所述主轴旋转机构分别对接所述清洗腔。 [0006] 特别的，所述第一弹匣位于所述物料升降机构的上端，所述第二弹匣位于所述物 料升降机构的下端，并且所述物料升降机构分别连接所述第一弹匣与所述第二弹匣。 [0007] 特别的，所述物料承载臂位于所述清洗腔的上端，并且所述物料承载臂与所述物 料纵走机构连接。 [0008] 特别的，所述陶瓷吸盘与所述主轴升降机构连接。 [0009] 特别的，所述机体的外部还包括报警灯及触摸屏。 [0010] 特别的，所述清洗盖升降机构垂直设于所述第一腔体内，并且所述清洗盖升降机 构与所述清洗腔对齐。 [0011] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果是： [0012] 本实用新型在结构设置了物料升降机构、物料纵走机构、清洗盖升降机构、主轴升 降机构及主轴旋转机构，通过升降以及平移移动的方式和真空吸附的吸盘吸取物料后通过 气动夹爪进行放置物料清洗，该结构实现的全自动的清洗效果，通过第一弹匣与第二弹匣 利用推送式的送料方式进行送料以及出料，该加工能有效避免了人工手动对物料进行放 3 3 CN 213378176 U 说明书 2/3页 置，同时通过自动清洗盖升降机构以及具有真空吸附功能的陶瓷吸盘进行对物料进行吸附 以及对物料移动的功能，当物料放置好清洗腔上时，自动对物料进行清洗，全程实现了自动 化清洗功能，在提高清洗效率的同时还能减少人工成本以及人工所产生的失误性的损失。 附图说明 [0013] 图1为本实用新型整体结构示意图； [0014] 图2为本实用新型腔体内部结构示意图； [0015] 图3为本实用新型又一结构示意图。 [0016] 图中标号： [0017] 1、机体；2、报警灯；3、触摸屏；4、机头；5、第一弹匣；6、第二弹匣；7、物料纵走机构； 8、清洗盖升降机构；9、气动夹爪；10、物料承载臂；11、陶瓷吸盘；12、清洗摆臂机构；13、主轴 升降机构；14、主轴旋转机构；15、清洗腔；16、第一腔体；17、第二腔体；18、物料升降机构。 具体实施方式 [0018] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的 实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。 [0019] 如图1‑3所示，本实用新型提供了全自动晶圆清洗机，包括机体1，所述机体1内部 设有第一腔体16及第二腔体17，并且所述第一腔体16与所述第二腔体17之间设有清洗腔 15，所述机体1的前端设有机头4，所述机头4内部设有物料升降机构18、第一弹匣5及第二弹 匣6，所述清洗腔15设有清洗摆臂机构12及可线及物料承载臂10，所述物料纵走机构7设有可夹取物料的 气动夹爪9，所述第二腔体17设有主轴升降机构13及主轴旋转机构14，并且所述主轴升降机 构13与所述主轴旋转机构14分别对接所述清洗腔15，本实施案例通过多个升降机构以及气 动式夹取机构、真空吸盘等机构对晶圆进行移动及定位的方式进行放置，同时，所述机体1 的外部还包括报警灯2及热感按压式的触摸屏3，该结构起到警示以及操作机器运行的作 用，所述主轴升降机构13对物料进行推送以至清洗腔15内配合所述清洗摆臂机构12以及主 轴旋转机构14进行全自动全方位清洗，有效提高清洗效率以及减少人工成本。 [0020] 进一步说明的是，所述第一弹匣5位于所述物料升降机构18的上端，所述第二弹匣 6位于所述物料升降机构18的下端，并且所述物料升降机构18分别连接所述第一弹匣5与所 述第二弹匣6，所述第二弹匣6装载着未清洗的晶圆，所述第二弹匣6需要通过人工上料的方 式进行填充，所述第一弹匣5装载清洗完毕的晶圆，并且所述第一弹匣5随着晶圆的增多会 通过所述物料升降机构18而发生位移，以达到对接清洗好的晶圆，方便操作者的收集，所述 第二弹匣6与所述第一弹匣5的原理相反。 [0021] 进一步说明的是，所述物料承载臂10位于所述清洗腔15的上端，并且所述物料承 载臂10与所述物料纵走机构7连接，所述物料承载臂10用于晶圆的盛放，并且通过所述物料 纵走机构7上的气动夹爪9对晶圆进行夹取放置于所述物料承载臂10上。 [0022] 进一步说明的是，所述陶瓷吸盘11与所述主轴升降机构14连接，所述主轴升降机 4 4 CN 213378176 U 说明书 3/3页 构14连接的陶瓷吸盘11采用真空式吸附晶圆的原理，在能紧固吸取的同时有效避免在吸取 时损坏晶圆，并且通过该结构实现晶圆通过主轴升降机构14的升降结构进行推送，使晶圆 以到达适合的位置进行下一步的工序。 [0023] 进一步说明的是，所述清洗盖升降机构14垂直设于所述第一腔体内，并且所述清 洗盖升降机构14与所述清洗腔15对齐，所述清洗盖升降机构8通过驱动实现升降功能，同时 所述清洗盖升降机构8上有采用真空吸附晶圆的吸盘，能将晶圆吸附，并实现放置在固定的 位置上进行清洗，同时，所述物料承载臂10打开，所述主轴升降机构13上升，所述清洗盖升 降机构8下降，在放置合适的位置后，所述圆晶通过吸盘破真空后松开晶圆，并且所述主轴 升降机构13下降到位后，所述主轴旋转机构14开始旋转，喷嘴开始进行清洗工作，同时，所 述清洗摆臂机构12配合清洗工作进行摆动。 [0024] 具体工作原理：在使用过程中，操作者首先将设于所述机头4内部的第二弹匣6将 未清洗的晶圆放置好，然后将所述第二弹匣6放置在所述物料升降机构18上，同时，所述物 料升降机构18上端的第一弹匣5是用于放置清洗完毕的晶圆，当完成晶圆的放置后，使用者 通过设于所述机体1外部的触摸屏3进行开启，并且所述机体1外部的警示灯2连接所述机体 1，并且可以针对机体1运作过程的出现的问题而产生变化，当机器运行后，所述物料纵走机 构7上的气动夹爪9夹取晶圆，同时，所述物料承载臂10闭合到适当的距离放置晶圆，所述气 动夹爪9带动夹取的晶圆移动到清洗腔15的上方，再放置到物料承载臂10上，所述清洗盖升 降机构8上的吸盘将晶圆吸起并上升，所述物料承载臂10打开，同时所述主轴升降机构18上 升，所述清洗盖升降机构8上升，所述陶瓷吸盘11真空吸附晶圆，然后所述主轴升降机构13 下降到原位后，所述主轴旋转机构14开始旋转，并且，在所述清洗腔15内的喷嘴开始工作， 同时，所述清洗摆臂机构12配合清洗工作进行摆动，当晶圆清洗完毕后，将晶圆推送至设于 所述物料升降机构18上端的第一弹匣5处。 [0025] 对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而 且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新 型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新 型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含 义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制 所涉及的权利要求。 5 5 CN 213378176 U 说明书附图 1/3页 图1 6 6 CN 213378176 U 说明书附图 2/3页 图2 7 7 CN 213378176 U 说明书附图 3/3页 图3 8 8
2、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问加。
3、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
4、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
2026陕西西安亮丽电力集团有限责任公司高校毕业生招聘10人公笔试参考题库(浓缩300题）必考题.docx
山东省义务教育必修地方课程小学四年级下册《环境教育》教案 全册精品.pdf
原创力文档创建于2008年，本站为文档C2C交易模式，即用户上传的文档直接分享给其他用户（可下载、阅读），本站只是中间服务平台，本站所有文档下载所得的收益归上传人所有。原创力文档是网络服务平台方，若您的权利被侵害，请发链接和相关诉求至 电线) ，上传者
服务热线