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　　2025年10月30日，为期三天的深圳NEPCON展会正式落下帷幕。回首这精彩纷呈的三天，我们荣幸地接待了来自五湖四海的国内外业界同仁，现场人流络绎不绝。整个展区充满了活力与交流的热情，每台设备前都聚集着认真观摩的专业观众。

　　此次展会，劲拓通过210平的展台，多层级核心产品的呈现，全面展示了劲拓的新技术+明星产品。包括直流回流焊、选择焊、隧道式波峰焊、固化炉、AOI、SPI、锡珠清洗机、炉温监控系统、测温仪...

　　展会期间，劲拓展位始终人气高涨，我们荣幸地接待了来自五湖四海的业界同仁，现场人流如织。这里不仅是信息交换的空间，更是思想碰撞的平台。

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　　在这场行业盛会中，我们的技术团队始终以饱满的热情接待每一位咨询者。从搭载三大智能系统的智能回流焊，到具备氮气闭环管理的隧道式波峰焊，从保障精密检测的AOI与SPI，到满足特定工艺的选择焊、固化炉、锡珠清洗机——创新的技术理念与详实的工艺细节，使得每一台设备都成为了能够引发深入讨论的专业话题。

　　在展出的多款设备中，劲拓智能回流焊凭借其全新外观升级与内在技术创新，成为全场最受瞩目的焦点。设备所搭载的智能工艺转换、智能维修保障与智能节能三大系统，吸引了众多专业观众长时间驻足，该区域在展会期间持续接待了多批前来深入咨询技术细节的行业客户。

　　隧道式波峰焊设备在展位也引发了大量观众的浓厚兴趣，设备拥有氮气闭环管理、高可靠焊接保障、丰富焊接工艺窗口，设备密闭的预热环境，减少设备耗电量以及锡渣的产生,有效节省辅料损耗70%，这一卓越的节能环保效益，也成了现场热议的亮点。

　　新升级外观的炉温监控系统与测温仪，也为现场带来不同反向的热度。炉温监控系统：新型探头布置技术让温度检测更加灵敏,精准推导PCB板的温度曲线。测温仪：测试温度与温区相对应,根据工艺制程要求预测设定温度。

　　本次展会特别设置的VR体验区备受关注，通过虚拟现实技术，将复杂的保养流程转化为清晰的虚拟现实指引；创新的设备维护教学方式，获得客户一致好评。

　　展会期间，劲拓展位的热度也引起了行业媒体的关注。 一步步专业媒体平台邀请我们的技术专家进行深度访谈，就本次展出的创新设备及其技术亮点进行了深入报道，进一步扩大了劲拓创新成果的行业影响力。

　　展期虽短，收获却丰。每一次技术探讨、每一个宝贵建议，都让我们获益匪浅。我们带走的不仅是客户的需求与反馈，更是携手前行的信心与动力。

　　劲拓始终坚信，技术创新是驱动制造业前进的核心动力。未来，劲拓将继续加大研发投入，聚焦智能制造的前沿需求。我们期待与全球合作伙伴携手，共同推进电子制造产业的智能化转型，开创更加高效、可靠、可持续的智能制造新篇章。