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鸿利智汇获得实用新型专利授权:“LED封装结构、LED模组及LED发光器件”
【硬件资讯】命途多舛,左右横跳。开放授权、引入投资,Intel玻璃基板技术到底何去何从?
深南电路:9月9日接受机构调研,包括知名机构趣时资产,高毅资产,银叶投资的多家机构参与
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AI席卷SEMICON Taiwan,盛美半导体FOPLP设备推动先进封装新发展
港股异动 天岳先进(02631)尾盘涨超12%创新高 英伟达封装或采用碳化硅 公司为碳化硅衬底头部企业
沃格光电跌1.25%,成交额3.29亿元,近5日主力净流入2493.48万
深圳捷多邦科技有限公司专注高多层板与金属基板制造,技术团队严格把控生产流程
天风证券:AI服务器发展助力高端铜箔国产替代 关注铜冠铜箔(301217.SZ)等
斥资3.5亿元 聚和材料拟收购SK Enpulse空白掩模业务 加码半导体光刻材料
黄山谷捷9月8日获融资买入931.77万元,融资余额7672.28万元