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　　SMT表面组装板焊接后的清洗既是一个正常的PCBA品质管控流程，也有很多的客户会主动要求对贴片加工后的成品进行清洗，目前我们SMT加工行业常用的就是超声波清洗，那么超声波清洗的原理是哪些呢？清洗剂的选择原则是怎样的呢？

　　清洗剂在超声波的作用下产生孔穴作用和扩散作用。产生孔穴时会产生很强的冲击力，使黏附在被清洗物表面的污染物游离下来：超声波的振动，使清洗剂液体粒子产生扩散作用，加速清洗剂对污染物的溶解

　　速度。由于清洗剂液体可以进入被清洗工件最细小的间原中，在清洗剂液体的任何部位产生孔穴和扩散作用，因此可以清洗元件底部、元件之间及细小间原中的污染物。

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　　超声波清洗时产生孔穴的数量、孔穴的大小及清洗剂振动的力度与压电报子的振动功率和频率有关，孔穴的密度和孔穴的尺寸越大，清洗效率越高，应调整到孔穴的密度和尺寸尽量最大。

　　①有良好的润湿性，表面张力小，这样才能使组装板表面的污染物充分润湿、溶解。

　　④沸点高，有利于蒸气凝聚。沸点高的清洗剂安全性好，可以通过升温提高清洗效率。

　　⑤溶解能力强。溶解能力又称贝壳松脂丁醇值（ Kauri.- Butanol，KB值），是表征溶剂溶解污染物能力的参数。KB值越大，溶解污染物的能力越强。

　　⑥腐蚀性（溶蚀性）小。对元器件的封装体、印制板和焊点不发生腐蚀作用。清洗后元器件表面与印制板上的字符、标记保持清晰。