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2025年中国半导体设备行业重点企业综合竞争力

发布时间:2025-06-24

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  三大特征。政策驱动下成熟制程设备国产化率突破50%,但14nm以下关键设备仍依赖外部突破。技术端7nm刻蚀机、EUV光刻胶、混合键合设备等进入验证阶段,AI驱动检测&测试效率提升300%。市场侧晶圆厂扩产带动设备需求激增,2025年全球市场规模预计达351.5亿美元,国内企业通过并购整合(如设备-材料垂直整合)与生态绑定(头部晶圆厂联合研发)构建护城河。未来竞争聚焦先进制程设备量产能力、车规级认证覆盖度及全球化服务网络建设,ESG要求下绿色制造(PUE≤1.2)与循环供应链(零部件回收率达90%)将成为新壁垒。

  全球第六大半导体设备商,掌控刻蚀、薄膜沉积、清洗等核心设备技术,2024年营收超300亿元,5nm刻蚀机进入中芯国际验证,绑定长江存储生态链

  5nm等离子刻蚀机量产,MOCVD设备全球市占率第三,2024年研发投入占比28%,台积电、三星核心供应商,专利数超2600项

  单片清洗设备全球技术领先,2024年营收增长44.6%,铜互连电镀设备打破垄断,绑定中芯国际先进制程产线

  国内唯一量产PECVD、ALD设备的厂商,12英寸产线nm制程设备批量交付

  国内唯一12英寸CMP设备供应商,2024年营收增长33.3%,配套长江存储、长鑫存储,先进封装领域市占率突破40%

  28nm湿法设备全工艺覆盖,2024年研发转化率超60%,单片高温SPM工艺突破,光伏&半导体双赛道驱动

  国内涂胶显影设备市占率第一,28nm工艺验证完成,2024年绑定北方华创协同扩产,军工领域订单占比提升至25%

  D9000测试机支持5G毫米波芯片,2024年测试机业务收入同比增147%,打破泰瑞达垄断,华为海思核心供应商

  国内唯一2Xnm缺陷检测设备供应商,2024年研发投入2.28亿元,绑定中芯国际7nm验证,AI芯片检测市占率超30%

  国内功率半导体测试设备市占率第一,车规级产品通过AEC-Q100认证,2024年订单同比增60%,配套比亚迪、理想汽车

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  国内唯一半导体专用温控设备量产商,5G智能工厂投产,2024年产能提升至2000台/年,晶圆传片精度达±0.1mm

  12英寸硅单晶炉市占率国内第一,2024年碳化硅长晶设备交付三安光电,第三代半导体领域营收占比提升至35%

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  国内测试分选机市占率超20%,2024年车规级分选机通过英飞凌认证,5G射频芯片分选效率提升至3000UPH

  国内唯一12英寸离子注入机供应商,2024年凯世通设备导入长鑫存储,并购Compart Systems强化气体系统能力

  国内MOSFET&IGBT测试设备市占率第一,2024年碳化硅功率模块测试机量产,绑定华润微、士兰微

  国内先进封装设备核心供应商,2024年Chiplet封装模组交付通富微电,智能化产线

  全球少数7nm设备零部件供应商,2024年营收增长66.7%,配套ASML、应用材料,国产替代率提升至50%

  国内固晶机市占率超60%,2024年Mini LED巨量转移设备交付京东方,键合精度达±1μm

  国内高端设备结构件核心供应商,2024年配套中微公司刻蚀腔体,维修服务营收占比提升至30%

  国内ALD设备市占率第一,2024年TOPCon电池设备订单超20亿元,半导体领域导入华虹集团

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