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单片晶圆清洗机是高洁净度清洗甩干设备，具有高速甩干，快速烘干，效率高的特点，不同晶圆尺寸，可通过快速更换甩干头来实现。是湿法清洗工艺的主要设备，体型小运行平稳，其主要用于2-8英寸半导体晶圆，掩膜板，各种基片等材料的清洗干燥工艺。具有成本低，快速应用生产等优点。欢迎来电询问
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