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　　金融界2025年1月8日消息，国家知识产权局信息显示，苏州智程半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种单片式晶圆去胶清洗设备”的专利，公开号CN 119252773 A，申请日期为2024年12月。

　　专利摘要显示，本发明提供了一种单片式晶圆去胶清洗设备，包括：储液箱和不少于一组的浸泡槽，浸泡槽内装配不少于一个用于承托单片晶圆的承托座，浸泡槽内盛放没过承托座所承托的晶圆上表面的去胶药液；浸泡槽内位于承托座正上方设置喷淋组件，喷淋组件具有喷淋管道和喷淋主体，储液箱与喷淋管道穿出浸泡槽的一端连通以使喷淋主体向承托座所承托的晶圆的上表面喷淋去胶药液。本发明用以解决现有技术中批量浸泡晶圆的方式可能存在的粘合物软化不彻底难以被发现的问题导致影响后续晶圆制程的问题，通过单片式浸泡的方式配合喷淋去胶的方式有效提高对晶圆表面粘合物的剥离效率。

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　　天眼查资料显示，苏州智程半导体科技股份有限公司，成立于2009年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本7689.6547万人民币，实缴资本6190.05万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州智程半导体科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目126次，知识产权方面有商标信息8条，专利信息201条，此外企业还拥有行政许可6个。