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　　金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市昇维旭技术有限公司申请一项名为“晶圆处理装置及处理方法”的专利，公开号CN 119381336 A，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本公开属于半导体技术领域，具体涉及一种晶圆处理装置及处理方法，该晶圆处理装置，其包括：处理槽，用于容纳晶圆处理液；支撑组，包括多个支撑部，能够独立或共同支撑晶圆处于竖立状态，所述支撑部具有在支撑所述晶圆时与所述晶圆相接触的接触表面；动作系统，与多个所述支撑部分别相连，用于驱动多个所述支撑部之间相互配合运动，其中，至少一个所述支撑部的接触表面在所述动作系统的驱动下能够处于与所述晶圆相接触的状态；至少一个所述支撑部的接触表面在所述动作系统驱动其进入所述晶圆处理液的过程中与液面相交的区域能够处于与所述晶圆相分离的状态。该方案可改善晶圆清洗或蚀刻不充分及晶圆表面产生缺陷的情况。

　　天眼查资料显示，深圳市昇维旭技术有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币，实缴资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市昇维旭技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，知识产权方面有商标信息47条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可13个。

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