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金融界2024年12月24日消息，国家知识产权局信息显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司取得一项名为“晶圆测试电路及晶圆测试系统”的专利，授权公告号 CN 222189423 U，申请日期为 2024 年 2 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆测试电路及晶圆测试系统，本实用新型涉及晶圆测试技术领域。其中，晶圆测试电路包括选通控制模块、扫描电压模块、电流采样模块和储能泄放模块，储能泄放模块能够对目标晶圆芯片中的电容电荷进行放电，以此确保目标晶圆芯片中电容上的电荷不存在遗留。本实施例的晶圆测试电路能够清除目标晶圆芯片中电容上的电荷从而确保输出的测试电流不受电容遗留电荷的影响，进而提高了对目标晶圆芯片品质判定的准确性。
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