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　　格隆汇12月23日丨华海清科(688120.SH)在互动平台表示，公司CMP装备包含清洗模块，清洗技术均为公司自主研发，基于公司在此领域的技术积淀和集成电路客户需求，公司积极开展清洗装备的研发工作，主要面向材料端的终端清洗市场需求。公司自主研发的清洗装备已批量用于公司晶圆再生生产，应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备和12英寸单片终端清洗机已实现首台验收，清洗产品进展顺利。

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