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　　金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，无锡锟芯半导体有限公司申请一项名为“一种晶圆刻蚀前预处理设备”的专利，公开号CN 119069389 A，申请日期为2024年8月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆刻蚀前预处理设备，包括箱体，所述箱体的一侧安装有控制系统，控制系统控制升降气缸的移动，升降气缸上安装有用于晶圆清洗的清洗系统，所述清洗系统包括由控制系统进行控制的壳座，壳座下端固定有盘座，所述盘座下端中心安装有柱块，柱块中心设有导流通道，所述壳座上安装有与导流通道上端连通的供给机构，所述盘座下端安装有位于柱块外侧的清洗机构，且所述盘座上端外侧套有外壳罩，外壳罩下端安装有收集机构，通过供给机构供给清洗液，以便清洗机构对晶圆清洗，还可通过供给机构供给干燥气体，以便对清洗完成的晶圆进行及时干燥。

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