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　　尽管二零零七年下半年的DRAM价格严重下滑，中芯国际的业务於年内仍能继续增长。中国的半导体市场整体继续快速发展，我们於二零零七年在中国的销售额增长56%，足以肯定中芯国际的业务策略。

　　我们的经营业务持续表现强劲。二零零七年底，本公司的8寸等值晶圆月产能增至每月185,250片。本公司晶圆的付运数量从二零零六年的1,614,888片8寸等值晶圆升至二零零七年的1,849,957片8寸等值晶圆，升幅为14.6%。根据主要集成电路之市场研究公司之资料，本公司於二零零七年占有代工市场8%，增长率达约24%，为10大晶圆代工制造商当中增长第三快的公司。

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　　二零零七年，本公司的经营业务所得现金达672,500,000美元。然而，本公司的折旧开支仍处於晶圆代工行业的最高水平。此外，由於本公司是一家较新的晶圆代工制造商，投入商业经营仅六年，并已不断扩大产能以迎合我们客户与日俱增的产能需求，因此，本公司折旧开支占收入的百分比仍处於晶圆代工行业的最高水平。

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　　本公司相信，透过不断改善产品组合、发展领先技术及建立重要合作关系，本公司将达致盈利。於二零零七年，我们与IBM订立45纳米技术许可协议，与Spansion就65纳米NOR快闪开发合作并致力缩减完善技术所需的成本。二零零七年，本公司晶圆销售额的53.1%来自利用0.13微米或以下的先进技术制造的产品，而0.13微米或以下技术带来的收入占本公司逻辑晶圆收入的百分比则由二零零六年的26.8%升至二零零七年的35.7%。由於我们部分无自设厂房半导体公司及主要集成装置制造商继续将其大部分产品转移至0.13微米或以下技术，故本公司预期，此上升趋势将於二零零八年延续。