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业界新闻-电子

发布时间:2024-09-28

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  巴黎奥运会即将迎来一场前所未有的技术革新,云计算将正式取代传统卫星通信,成为赛事直播的主力军。据最新规划,超过三分之二的奥运精彩瞬间将依托先进的奥运转播云技术,从巴黎的心脏地带跨越千山万水,即时送达全球超过200个国家和地区的观众眼前,这一变革标志着体育赛事直播进入了一个全新的时代。

  近日,中国人工智能产业发展联盟(AIIA)安全治理委员会在京成功举办成果发布会,会上隆重推出了“人工智能安全守护计划”(简称“智安计划”),标志着我国AI安全防护迈入新阶段。

  苹果公司在摆脱对外部供应商依赖的征途上迈出了重要一步,据知名苹果供应链分析师郭明錤的最新爆料,Apple正加速推进其5G芯片的自研进程,计划在2025年实现重大突破。这一战略调整将直接影响两款即将问世的iPhone产品——iPhone SE 4和iPhone 17超薄机型,它们将成为首批搭载苹果自家5G基带的智能手机。

  本田汽车宣布了一项重大调整计划,将在中国市场首次实施减产措施,针对燃油汽车产能进行大幅削减。这一决策源于日本汽车销量下滑的连锁反应,导致中国供应链面临深刻变革。本田决定关闭其在中国七条生产线中的三条,以应对市场变化,此举将使燃油汽车的年产能从当前的149万辆大幅降至100万辆,削减幅度高达三分之一,相当于本田全球产量的约10%。

  科技巨头谷歌的母公司Alphabet在周二盘后发布了其截至6月30日的第二季度财务报告,数据表现强劲,营收与利润均显著超出市场预期,彰显了公司在数字广告及云计算领域的强劲增长动力。

  仓储机器人领域的创新先锋Mytra近日宣布了一项重大融资喜讯,成功完成了高达5000万美元(折合人民币约3.6亿元)的B轮融资。这笔巨额资金的注入,无疑为Mytra的快速发展注入了强劲动力,标志着其在仓储自动化与智能化领域的领先地位进一步巩固。

  谷歌最新研发的高精度人工智能天气模拟器,正引领着气象预测技术的新一轮革新。该项目的核心在于将标准的物理驱动模型与先进的机器学习工具巧妙结合,旨在克服单一依赖人工智能可能带来的局限性与不确定性。

  近日,半导体行业的领军企业兆易创新再传佳讯,其全资控股的珠海横琴芯存半导体有限公司正式成立,注册资本高达5000万元人民币。这一新设子公司的成立,标志着兆易创新在半导体领域的布局进一步加深,展现了其持续扩大市场份额、强化技术实力的坚定决心。

  近日,国内领先的半导体前道量测设备制造商——优睿谱宣布成功完成新一轮数千万元的融资,此轮融资由知名投资机构君子兰资本领投,并获得了境成资本、琢石投资、南通海鸿金粟等多家机构的鼎力支持。此次融资的成功,不仅彰显了市场对优睿谱技术实力及发展前景的高度认可,更为公司未来的发展注入了强劲的动力。

  近日,英国剑桥的半导体知识产权(IP)领军企业Agile Analog宣布了一项重要里程碑,成功在格罗方德(GlobalFoundries,简称格芯)的FinFET及FDX FD-SOI先进工艺平台上,全面提供可定制化的模拟IP解决方案。这一合作不仅巩固了Agile Analog在模拟IP设计领域的领先地位,也进一步拓宽了格芯工艺技术的应用边界。

  近日,全球领先的半导体封装测试服务提供商——日月光半导体股份有限公司,在其年度法人说明会上透露了一项重要战略进展。公司营运长(首席运营官,COO)吴田玉先生宣布,备受业界瞩目的FOPLP(Fan-Out Panel-Level Packaging,扇出型面板级封装)技术,预计将于2025年第二季度正式开启小规模出货阶段,标志着日月光在先进封装领域的又一重大突破。

  半导体行业的重大进展传来,台积电计划在德国德累斯顿的晶圆厂项目即将进入实质性建设阶段。据业内消息人士透露,台积电预计将于2024年底正式动工建设这座备受瞩目的新晶圆厂,标志着公司在全球布局上的又一重要里程碑。

  近日,国内显示面板行业的领军企业维信诺携手驱动芯片设计先锋昇显微电子,共同完成了全球首颗采用嵌入式阻变存储器(RRAM)技术的AMOLED显示驱动芯片的开发与认证工作。这一创举不仅标志着我国在高端显示技术领域的又一次重大突破,也为AMOLED显示技术的未来发展开辟了全新的路径。

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  半导体封测巨头日月光投控近日发布了其2024年第二季度财务业绩,再次展现了强劲的增长势头。本季度,公司营收达到新台币1,402.38亿元,环比增长5.6%,同比增长2.9%,创下近六个季度以来的新高,显著优于市场普遍预期。税后净利润更是达到新台币77.83亿元,每股收益为1.8元新台币,彰显了公司稳健的盈利能力和良好的成本控制。

  在人工智能(AI)浪潮的强劲推动下,全球领先的半导体封装测试企业日月光集团迎来了先进封装业务的爆发式增长。近日,日月光营运长吴田玉宣布,公司今年在先进封装领域的营收目标已远超原定的2.5亿美元增幅,展现出市场对高端封装技术的巨大需求。

  近日,Unity中国与洲明科技在业界瞩目中宣布达成战略合作,标志着双方在光显技术领域的深度合作正式拉开帷幕。此次合作,双方将深度融合各自在技术与资源上的优势,共同探索实时3D内容创作的新边界,以及IP运营、内容创作平台与生态的无限可能。

  近日,国内领先的激光雷达制造商禾赛科技宣布了一项重大合作成果,成功获得福特中国合资品牌新车型平台项目的量产定点。这一里程碑式的合作标志着双方将在智能驾驶领域展开深度合作,共同推动汽车产业智能化转型。

  近日,由Ansys主办的“Ansys车规芯片功能安全和可靠性研讨会”在上海召开,作为国际公认的测试、检验和认证机构,SGS受邀出席并发表《车规可靠性认证及功能安全》主题演讲,分享SGS在汽车电子领域的深入见解和专业经验,助力推动汽车电子行业的全面可持续发展。

  黑芝麻智能目前已围绕华山A1000芯片形成车-路全栈能力,成为国内少数可同时交付车、路双端感知和车路协同解决方案的供应商之一。

  7月26日,“RDI生态•武汉创新论坛•2024”在武汉举行,以“开放合作、协同创新、共建共赢”为主题,汇聚众多行业专家、企业家及RISC-V领域上下游产业链伙伴,共同探讨RISC-V数字基础设施发展新机遇,旨在促进RISC-V在千行百业的应用落地,打造面向未来的RISC-V创新生态。奕斯伟董事长王东升出席并致辞,奕斯伟计算高级副总裁、CTO何宁博士发表主题演讲。

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