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广东凡林装备科技有限公司

发布时间:2024-08-18

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  广东凡林装备科技有限公司是一家高速发展的工业清洗装备研发制造企业,2014年公司的前身创立于广东省深圳市,2021年9月引入美国专家BILL博士团队,聚焦于工业领域的高端清洗整体解决方案,在物理清洗、化学清洗、电子清洗、静电清洗方面均有行业成功应用经验案例。

  半导体行业清洗是将产品表面上产生的颗粒/有机物、 自然氧化层、 金属杂质等污染物去除, 以获得所需洁净表面的工艺过程。

  在衬底片制造/ 集成电路制造、 封装、 测试及半导体部件制造过程中, 几乎所有制程的前后都需要清洗环节。

  目前主要有多片和单片清洗两种形式。多片式效率处理效率高,单片式清洗可获得更高的洁净度, 同时药液和纯水的消耗量减少。

  用于Leadframe,IGBT,IPM,WLCSP,FC,SIP等半导体器件焊接后残留的助焊剂和有机,无机污染物的在线精密清洗。适用于先进半导体芯片大批量超精密集中清洗,兼顾清洗效率与清洗效果。

  由于半导体行业高洁净度要求,生产过程用到的原料、工装、夹具、部件均需进行类晶圆洁净度要求的清洗。涉及到管、舟、环清洗机、粉体、石墨基座清洗、花篮、盒子、掩膜版等的清洗。

  · 将产品表面上产生的颗粒、有机物、自然氧化层、金属杂质等污染物去除。

  · 在衬底片制造、集成电路制造、封装、测试及半导体部件制造过程中都会用到。

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  在半导体制造过程中,需大量使用各种危险化学品,为了安全的使用这些化学品需要一些设施、设备。在制成中,在制品的储存、转运都需要特殊的设施来完成。

  · 可处理晶圆材料:硅、砷化镓、氮化镓、磷化铟、适用RCA,碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等

  半导体行业清洗是将产品表面上产生的颗粒/有机物、 自然氧化层、 金属杂质等污染物去除, 以获得所需洁净表面的工艺过程。

  在衬底片制造/ 集成电路制造、 封装、 测试及半导体部件制造过程中, 几乎所有制程的前后都需要清洗环节。

  目前主要有多片和单片清洗两种形式。多片式效率处理效率高,单片式清洗可获得更高的洁净度, 同时药液和纯水的消耗量减少。

  用于Leadframe,IGBT,IPM,WLCSP,FC,SIP等半导体器件焊接后残留的助焊剂和有机,无机污染物的在线精密清洗。适用于先进半导体芯片大批量超精密集中清洗,兼顾清洗效率与清洗效果。

  由于半导体行业高洁净度要求,生产过程用到的原料、工装、夹具、部件均需进行类晶圆洁净度要求的清洗。涉及到管、舟、环清洗机、粉体、石墨基座清洗、花篮、盒子、掩膜版等的清洗。

  · 将产品表面上产生的颗粒、有机物、自然氧化层、金属杂质等污染物去除。

  · 在衬底片制造、集成电路制造、封装、测试及半导体部件制造过程中都会用到。

  在半导体制造过程中,需大量使用各种危险化学品,为了安全的使用这些化学品需要一些设施、设备。在制成中,在制品的储存、转运都需要特殊的设施来完成。

  · 可处理晶圆材料:硅、砷化镓、氮化镓、磷化铟、适用RCA,碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等

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  半导体行业清洗是将产品表面上产生的颗粒/有机物、 自然氧化层、 金属杂质等污染物去除, 以获得所需洁净表面的工艺过程。

  在衬底片制造/ 集成电路制造、 封装、 测试及半导体部件制造过程中, 几乎所有制程的前后都需要清洗环节。

  目前主要有多片和单片清洗两种形式。多片式效率处理效率高,单片式清洗可获得更高的洁净度, 同时药液和纯水的消耗量减少。

  用于Leadframe,IGBT,IPM,WLCSP,FC,SIP等半导体器件焊接后残留的助焊剂和有机,无机污染物的在线精密清洗。适用于先进半导体芯片大批量超精密集中清洗,兼顾清洗效率与清洗效果。

  由于半导体行业高洁净度要求,生产过程用到的原料、工装、夹具、部件均需进行类晶圆洁净度要求的清洗。涉及到管、舟、环清洗机、粉体、石墨基座清洗、花篮、盒子、掩膜版等的清洗。

  · 将产品表面上产生的颗粒、有机物、自然氧化层、金属杂质等污染物去除。

  · 在衬底片制造、集成电路制造、封装、测试及半导体部件制造过程中都会用到。

  在半导体制造过程中,需大量使用各种危险化学品,为了安全的使用这些化学品需要一些设施、设备。在制成中,在制品的储存、转运都需要特殊的设施来完成。

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  广东凡林装备科技有限公司(简称“凡林装备”) 是一家高速发展的工业清洗装备研发制造企业,2014年公司的前身创立于广东省深圳市,2021年9月引入美国专家BILL博士团队,聚焦于工业领域的高端清洗整体解决方案,在物理清洗、化学清洗、电子清洗、静电清洗方面均有行业成功应用经验案例。

广东凡林装备科技有限公司(图1)

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标签:清洗机
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